Jingħaqdu / Jingħaqdu fl-Expo

来場のご案内｜接着・接合 EXPO［大阪］ - Adeżjoni u Bonding Expo -

Biex tidħol fil-wirja, trid tirreġistra minn qabel! Din il-wirja se tippermettilek tara l-aħħar teknoloġiji tal-kolla u tat-twaħħil. Biex tidħol fil-wirja, trid tirreġistra minn qabel! Hemm ukoll ħafna prodotti oħra għall-wiri! Biex tidħol fil-wirja, trid tirreġistra minn qabel! Ir-reġistrazzjoni hija meħtieġa għal attendenza b'xejn/reġistrazzjoni bil-quddiem (minbarra r-reġistrazzjoni tal-viżitatur). Biex tidħol fil-wirja, trid tirreġistra bħala viżitatur minn qabel! Għal informazzjoni dwar kif tasal għand INTEX Osaka, ikklikkja hawn. Q3. Q3. Nixtieq nikkanċella l-badge tiegħi. Q4. Q4. Q5. Q5. Nista' nirċievi informazzjoni dwar esebituri bil-quddiem? Q6. Nista 'nikkuntattja lill-esebituri bil-quddiem? Q7. Jekk jogħġbok għarrafni kif nista' napplika għal dan is-seminar. Q8. Hemm Wi-Fi disponibbli fil-post? Q9. Q9. Hemm ristoranti fuq il-post fejn nista' niekol? Q11. Għidli kif timmaniġġja l-informazzjoni personali. . Segretarjat tal-Wirja E-mail: [email protected].

Adhesion & Bonding EXPO (Osaka) - Adhesion & Bonding Expo - huwa avveniment speċjalizzat li jiffoka fuq it-teknoloġija tal-kolla u t-twaħħil, li huma essenzjali fil-manifattura. Dan jinkludi materjali li jgħaqqdu kif ukoll applikazzjonijiet ġenerali. Adhesion and Bonding Expo [Osaka] hija wirja speċjalizzata li tispeċjalizza f'teknoloġiji adeżivi u ta 'twaħħil li huma indispensabbli għall-industrija tal-manifattura, milli tgħaqqad materjali differenti għal applikazzjonijiet ġenerali.

Nippon Avionics Co., Ltd.Tagħmir ta 'l-iwweldjar bl-ultrasoniku għall-arnessi EVL-SE-10K huwa apparat iddisinjat speċifikament għal xedd EV. Hija għandha sistema ta 'wweldjar tal-metall ultrasoniku ta' qawwa għolja ta '10,000W li tuża metodu ta' oxxillazzjoni tal-frekwenza.