Semikondutturi u Sensor Packaging Expo 2025
From
January 22, 2025
until
January 24, 2025
(Jekk jogħġbok iċċekkja darbtejn id-dati u l-post fuq is-sit uffiċjali hawn taħt qabel ma tattendi.)
kategoriji: Elettriku u Elettroniku, Ippakkjar & Ippakkjar
ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO
Il-wirja ewlenija tal-Asja għall-IC Final Manufacturing, li tiġbor tagħmir, materjali u servizzi avvanzati. Membri tal-Kumitat tal-Konferenza. Jekk jogħġbok ikkuntattjana jekk għandek xi mistoqsijiet.
Il-mexxejja tal-industrija li ġejjin ippjanaw il-programm tas-sessjoni għall-Konferenza Teknika. (Mid-19 ta’ April, 2024 [L-Onorifics jitħallew barra].
Organizzatur: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN show management.
TEL: +81-3 6739 4102E-mail: Għall-Esibizzjoni>>[email protected] / Għal Żjara>> [email protected].
Dawn in-numri huma stimi. Dawn in-numri jistgħu jkunu differenti minn dawk tal-wirja.
Viżti: 1057
Irreġistra għall-biljetti jew kabini
Mappa tal-post u Lukandi Madwar
Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Ġappun Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Ġappun
Abbona